小体积高功率密度电源越来越受到大家青睐，小米10发布会更是引爆了小体积高功率密度电源的市场。GaN新技术给我们小体积电源设计带来了一个新思路，可将单口大功率输出做到我们以前不敢想象的小体积， 但是对于多口应用，目前市场大部分产品还是只能通AC/DC转多个DC/DC来实现多口方案，如大家熟知这样的架构，EMI，散热是让人头痛。

亿思腾达紧密合作伙伴英集芯推出业内最新的电源线路架构——并联电源的设计。

这种设计有什么优势呢?跟随小亿的脚步来瞧一瞧！

对比一下，在客户同样单口的产品体积上实现了，双口中任何一个口单独工作时，都能达到60W，体积比现有60W双口更小，这得益于我们的电路设计不需要DC/DC避免2级转换带来的效率损失，显著提升了系统效率，降低了散热。

外围器件对比：BOM几乎减少一半。

并联设计和精巧的功率分配方案，使得充电器的发热源分散，大幅简化了散热设计，从而大幅简化系统设计，得到高效低系统成本的设计。

下面是具体应用的产品样子：

完整的专利布局，大家放心使用避免落入莫名其妙的专利陷阱。

凭借IP2726 强大的功能，实现各种多口充架构超过20种，相信您的需求都能找到合适的架构。

换一个思路，设计变得简单，效率、散热、EMI，多口充电器设计中让人头痛的问题迎刃而解。

亿思腾达作为英集芯品牌代理营销商，负责国内英集芯产品销售及业务推广事宜。如你对IP2726 芯片有采购的需求，请联系我们！